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當前位置：首頁(yè) > 技術(shù)文章 > 【解決方案】精準定位，精準控溫，低干擾，高精度，原位加熱分析系統--國儀量子&中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納中心推出原位加熱芯片解決方案
在材料高溫性能研究、相變機理分析等領(lǐng)域，傳統外部加熱手段往往無(wú)法實(shí)現微區精準控溫與實(shí)時(shí)觀(guān)測的結合。
國儀量子聯(lián)合中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納中心，自主研制原位加熱芯片解決方案，通過(guò)MEMS加熱芯片與雙束電鏡的深度融合，實(shí)現樣品在室溫至1100℃范圍內的精準控溫與微觀(guān)動(dòng)態(tài)分析，為高溫環(huán)境下材料行為研究提供全新工具。
該方案采用國儀自研雙束電鏡與專(zhuān)用MEMS加熱芯片，控溫精度優(yōu)于0.1℃，測溫分辨率優(yōu)于0.1℃，同時(shí)具備溫度均勻性好、紅外輻射少等優(yōu)勢，有效保障高溫下的分析穩定性。系統支持在加熱過(guò)程中同步開(kāi)展微區形貌觀(guān)測、EBSD晶體取向分析、EDS成分檢測等多項表征，全面揭示材料在熱場(chǎng)作用下的相變、應力演化與成分遷移規律。
該聯(lián)用方案無(wú)需破真空，既可滿(mǎn)足制樣+表征(原位微區EBSD)的全流程使用需求。
一體化工作流設計覆蓋從樣品制備（離子束加工、納米機械手提?。┑皆缓附?、加熱測試的全流程，支持斜面45°加熱芯片與36°銅網(wǎng)位的多角度操作，滿(mǎn)足復雜實(shí)驗需求。系統已成功應用于合金、陶瓷、半導體等材料的高溫性能研究，助力用戶(hù)深入理解材料在真實(shí)環(huán)境下的微觀(guān)響應機制。
9月26-30日 武漢
2025年全國電子顯微學(xué)學(xué)術(shù)年會(huì )
國儀量子八大電鏡解決方案
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